日本電裝領投ThinCI融資6500萬美元 助力自動駕駛發(fā)展
來源：蓋世汽車
蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道，市值481億美元的日本電裝公司（DENSO Corporation）也是全球最大汽車技術和零部件供應商之一，正尋找新方法支持未來移動出行解決方案的發(fā)展，以徹底改變社會的出行方式。為此，當?shù)貢r間9月6日，電裝公司子公司NSITEXE宣布投資ThinCI公司。NSITEXE公司是一家自動駕駛關鍵半導體組件開發(fā)商，而ThinCI公司是研發(fā)計算平臺的人工智能（AI）硬件初創(chuàng)公司。ThinCI公司的可編程計算架構可加速深度學習、人工智能以及其他與汽車行業(yè)相關算法的發(fā)展，并可將下一個最佳解決方案的計算能力和性能提升5至10倍。
ThinCI6500萬美元C輪融資已成功結束，由電裝和淡馬錫公司（Temasek）領投，其他參投者包括紀源資本（GGV Capital）、Mirai Creation Fund（豐田和其他有限合伙人提供支持的基金）以及戴姆勒（Daimler）。2016年時，電裝就曾是ThinCI融資的主要投資者。
電裝企業(yè)風投總監(jiān)Tony Cannestra表示：“ThinCI有能力幫我們迎來下一個交通時代，該公司的技術提供了使自動駕駛和高級電動車成為行業(yè)標準的計算能力。將汽車變成4級和5級自動駕駛汽車需要大量靈活的計算能力。對于車主來說，在自動駕駛汽車行李箱中安裝服務器機架是不現(xiàn)實的，因此，確實需要將計算能力放入芯片中而不是行李箱中?！?/p>
隨著汽車電子設備變得越來越復雜，汽車中半導體設備的數(shù)量也顯著增加。當自動駕駛和電動化成為主流時，自動駕駛汽車需要高性能、低功率的半導體設備才能有效運作。此類汽車需要不斷地監(jiān)控周圍環(huán)境、快速處理大量信息并瞬間做出駕駛決策，而這一切都可通過半導體正確感知道路環(huán)境并互相通信而實現(xiàn)。
自1968年建立集成電路研究中心（Integrated Circuit Research Center）以來，日本電裝一直都在研發(fā)車載半導體設備，以改進發(fā)動機控制單元和傳感器設備。憑借其創(chuàng)新積淀，電裝將繼續(xù)研發(fā)先進技術，為所有人創(chuàng)建環(huán)保、安全的社會環(huán)境。
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